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SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范

2023-05-06   发表:
本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求,包括芯片结构、性能要求,检验方法,检验规则以及包装、标志、运输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。
发布部门:  中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:  2022-10-20
实施日期:  2023-01-01

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