SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

本文件规定了半绝缘型碳化硅（SiC）单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm，Φ76.2 mm，Φ100.0mm，Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底，晶型为 4H。

发布部门：  中华人民共和国工业和信息化部 发布日期：  2022-10-20 实施日期：  2023-01-01

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