标准编号：SJ 20848-2002，标准状态：现行。 本规范规定了钼铜合金棒的要求，质量保证规定，交货准备及有关规定。本规范适用于制造军用大功率微电子器件中作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用的钼铜合金棒。
| 英文名称： | Specification for molybdenum-copper composite materials bar |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| 发布日期： | 2002-10-30 |
| 实施日期： | 2003-03-01 |
| 起草单位： | 国营第七四五厂 |
| 页数： | 11页 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-19 |
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