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SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范 电子行业标准(SJ)

2012-06-25   发表:

标准编号:SJ 20846-2002,标准状态:现行。 本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。

英文名称: Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating
中标分类: 综合>>基础标准>>A29材料防护
发布日期: 2002-10-30
实施日期: 2003-03-01
起草单位: 信息产业部电子四所
页数: 8页
出版社: 工业电子出版社
出版日期: 2004-04-19
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