标准编号：YB 1603-1983，标准状态：现行。 本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。
| 发布部门： | 中华人民共和国冶金工业部 |
| 发布日期： | 1983-08-18 |
| 实施日期： | 1984-10-01 |
| 页数： | 8页 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1984-10-01 |
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YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片
2012-08-19 发表:
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