GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求

英文名称：  General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits 替代情况：  替代GB/T 4721-1992 中标分类：  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路  ICS分类：  电子学>>31.180印制电路和印制电路板 发布部门：  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布日期：  2021-11-26 实施日期：  2022-06-01 提出单位：  中华人民共和国工业和信息化部 归口单位：  全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) 起草单位：  广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司 起草人：  苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎 页数：  20页 出版社：  中国标准出版社 出版日期：  2021-11-01

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