标准编号：GB 50467-2008，标准状态：现行。 本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分产器件生产设备联动调试及试生产。
| 英文名称： | Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering |
| 中标分类： | 工程建设>>机电制造业工程>>P82电子制造业工程 |
| ICS分类： | 31电子学 |
| 发布部门： | 中华人民共和国住房和城乡建设部 |
| 发布日期： | 2008-12-15 |
| 实施日期： | 2009-07-01 |
| 起草单位： | 中国电子系统工程第二建设有限公司;中国电子科技集团公司第四十五研究所;中国电子科技集团公司第五十八研究所;中国电子科集团公司第二研究所;中国电子工程设计院;信息产业电子第十一设计研究院有限公司;北京七星华创电子股份有限公司;江南大学 |
| 出版社： | 中国计划出版社 |
| 出版日期： | 2009-07-01 |
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