标准编号:GB/T 8976-1996,标准状态:现行。 本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs)包括GB/T 16464—1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单用膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板,但适用于包括印制电路板的F&HFICs。
| 英文名称: | Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits |
| 替代情况: | GB 8976-1988 |
| 中标分类: | 电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类: | 电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况: | IEC 748-20-1988 QC 763000 |
| 发布部门: | 国家技术监督局 |
| 发布日期: | 1996-07-09 |
| 实施日期: | 1997-01-01 |
| 首发日期: | 1988-04-11 |
| 复审日期: | 2004-10-14 |
| 归口单位: | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门: | 信息产业部(电子) |
| 起草单位: | 电子部四十三所 |
| 页数: | 平装16开, 页数:25, 字数:48千字 |
| 出版社: | 中国标准出版社 |
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