标准编号：SJ 20818-2002，标准状态：现行。 本标准规定了电子设备各类零（部）件的金属镀覆和化学处理的选择与标示方法。本标准适用于室内、外环境使用的电子设备的金属和非金属制件上进行电镀、化学处理和电化学处理等镀覆的选择与标记。
| 英文名称： | Metal plating and chemical treatment for electronic equipment |
| 中标分类： | 综合>>基础标准>>A29材料防护 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2002-01-31 |
| 实施日期： | 2002-05-01 |
| 提出单位： | 电子工业工艺标准化委员会 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 信息产业部电子第五十四研究所 |
| 起草人： | 陈亨远、白晓祖、张为民、吴智勇 |
| 页数： | 40页 |
| 出版社： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 出版日期： | 2002-04-01 |
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