标准编号：GB/T 12964-2003，标准状态：现行。 本标准规定了硅单晶抛光片的必要的相关性术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直拉硅单晶研磨片经腐蚀减薄后进行单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于制作集成电路等半导体器件或做为硅外延沉积的衬底。
| 英文名称： | Monocrystalline silicon polished wafers |
| 替代情况： | GB/T 12964-1996 |
| 中标分类： | 冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料 |
| ICS分类： | 电气工程>>29.045半导体材料 |
| 采标情况： | SEMI M1-0997,NEQ |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2003-06-01 |
| 实施日期： | 2004-01-01 |
| 首发日期： | 1991-06-04 |
| 复审日期： | 2004-10-14 |
| 提出单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅厂 |
| 起草人： | 翟富义、孙燕、董慧燕、卢立延、曹孜、孙文海 |
| 页数： | 平装16开， 页数：11， 字数：17千字 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 书号： | 155066.1-19868 |
| 出版日期： | 2004-01-01 |
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