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SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 电子行业标准(

2012-06-23   发表:

标准编号:SJ 20883-2003,标准状态:现行。 本标准规定了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。

本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。

英文名称: Cleaning process method for welded PCB assembles
中标分类: >>>>FL0180
ICS分类: 电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门: 中华人民共和国信息产业部
发布日期: 2003-12-15
实施日期: 2004-03-01
提出单位: 电子工业工艺标准化技术委员会
归口单位: 信息产业部电子第四研究所
起草单位: 中国电子科技集团公司第二研究所
起草人: 侯一雪、李晓燕、常温
页数: 13页
出版社: 工业电子出版社
出版日期: 2004-02-01
标准前页:
SJ 20896-2003 印制电路板装焊后的洁净度检测及分极

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