标准编号：YS/T 604-2006，标准状态：现行。 本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
| 英文名称： | Gold based thick film conductor pastes |
| 中标分类： | 冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金 |
| ICS分类： | 冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2006-05-25 |
| 实施日期： | 2006-12-01 |
| 提出单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 起草人： | 李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄 |
| 页数： | 10页 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2006-12-01 |
| 标准前页： | 浏览标准前文 || 下载标准前页 |
请到 http://www.bzbz.net/search/ 搜索下载标准下载库的标准